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IBM, Intel et Sun dévoilent leurs puces multicoeurs
A l'occasion de l'International Solid-State Circuits Conference, IBM et Intel ont révélé les prochaines caractéristiques de leurs puces Montecito et Cell. Une semaine plus tôt, Sun traçait la feuille de route de Niagara et Rock.  (09/02/2005)
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La prochaine génération de puces à double cœur s'est illustrée ce week-end lors de l'International Solid-State Circuits Conference, un rendez-vous annuel réunissant les principaux constructeurs de micro-processeurs du marché. A cette occasion, Intel et IBM ont dévoilé quelques informations sur leurs futures puces respectivement dénommées Montecito et Cell.

Plus qu'un processeur à deux cœurs, le Cell représente avant tout une nouvelle architecture. Elle introduit le concept de grille à l'intérieur du poste client et démultiplie ainsi sa capacité de calcul. Ainsi d'après le spécialiste Tom Halfhill, à chaque puce d'un processeur Cell correspond une myriade de logiciels, appelés cellules, recherchant dans le système les différentes ressources matérielles nécessaires pour exécuter un programme. Ces cellules sont capables d'appeler à distance un autre terminal Cell et d'exploiter ses ressources à travers un réseau local ou mondial.

Pour cela, les cellules créent temporairement une file d'attente de tâches à réaliser qu'ils peuvent ensuite reconfigurer dynamiquement. Sur une cellule logicielle, il est possible d'encapsuler différentes tâches ou plusieurs tâches d'un même processus et ce, indépendamment du terminal. Ainsi, un serveur équipé d'une puce Cell pourrait théoriquement communiquer avec un PDA et s'attribuer une partie de ses ressources inexploitées et inversement. Toutefois, l'exécution de processus à distance peut être bloqué si l'utilisateur désire garder l'ensemble de ses ressources disponibles.

Au niveau sécurité, IBM a introduit un nouveau concept d'accès à la mémoire centrale qui se distingue par l'emploi de trois tables intermédiaires conditionnant l'utilisation de la mémoire à une authentification préalable. Pour des questions d'optimisation du temps d'accès, ce procédé de sécurité pourra être en partie accéléré via des clés spécifiques. Ce processeur qui équipera la prochaine génération de console de salon chez Sony prévue pour 2006, ne se limitera pas à une utilisation ludique puisque ses créateurs (IBM, Toshiba et Sony) travaillent déjà au développement de station de travail équipées en processeur Cell.

La version actuelle du Cell compte neuf coeurs distincts par puce

Techniquement, la première version du Cell fonctionne autour des 4 Ghz, inclut neuf coeurs distincts dont un coeur maître construit sur une architecture PowerPC 64 bits et huit coeurs esclaves. Il supporte 2,5 Mo de mémoire cache cadencée à une fréquence de 100 Go/s. Prévu pour fonctionner sur tout type de système d'exploitation, le Cell comprend 234 millions de transistors gravés en 90 nanomètres. Sa production devrait lentement migrer vers une gravure en 65 nanomètres à partir de 2006.

Chez Intel, le Montecito, successeur de l'Itanium 2, intègrera 1,7 milliard de transistors soit deux fois plus que dans les dernières versions de l'Itanium. Sa fréquence atteindra 2 Ghz, contre 1,6 Ghz actuellement sans augmentation de la consommation électrique. Au contraire, pour le Montecito, Intel annonce une dépense d'énergie de près de 100 watts par puce quand l'Itanium 2 utilise 130 watts en moyenne. Ce nouveau processeur sera gravé en 90 nanomètre et commercialisé au milieu de l'année 2005.

Avant l'apparition du Montecito, Intel annonce la sortie dès le deuxième trimestre 2005 la mise en vente du premier poste client double coeur sur sa gamme Extreme Edition. Ses machines seront équipés de la technologie Hyperthreading scindant chaque coeur en deux unités de calculs virtuelles. Le processeur sera donc capable d'exécuter quatre tâches simultanées par cycle d'horloge. Initiallement prévu pour mi-2005, les postes clients multicoeurs d'Intel devance désormais ceux du concurrent AMD, toujours prévu pour le milieu d'année, alors que ce dernier avait été le premier a prendre le tournant de la technologie multi-coeur.

Les noyaux double coeur sur le poste client dès le deuxième trimestre 2005.

Le concept du double cœur fait figure de palier majeur pour le fondeur en raison des déceptions successives de l'Itanium et de l'Itanium 2 (lire l'article du 21/09/2004). Le Montecito doit ainsi répondre à la percée de son concurrent AMD sur le marché des serveurs avec son processeur Opteron. Intel a d'ores et déjà annoncé que ses puces double-cœur seraient équipées de sa technologie de virtualisation Vanderpool, prévue pour 2005 (lire l'article du 26/01/2005).

En marge de la conférence, Sun dévoilait mercredi 2 février son planning concernant ses futurs processeurs multi-coeurs, le Rock, le Niagara première et deuxième versions. Ainsi la première version du Niagara est planifiée pour le premier trimestre 2006. Cette puce inclura huit cœurs sur une même puce, chacun étant capable d'exécuter quatre tâches différentes. Ainsi, 32 tâches pourront s'exécuter simultanément par cycle d'horloge processeur. Dans le cadre de l'établissement d'une ligne de produit commune, le Niagara de Sun servira de base au futur processeur Olympus de Fujitsu (lire l'article du 03/06/2004).

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L'Olympus fera office de puce d'entrée de gamme avec un système double cœur, chacun capable d'exécuter deux tâches (threads) à la fois. Concernant le Rock et le Niagara deuxième version, Sun anticipe une disponibilité des produits pour 2008. Les détails techniques des produits doivent être validés cette année pour réaliser les premiers échantillons de puces courant 2006.

 
 
Yves DROTHIER, JDN Solutions Sommaire Infrastructure
 
 
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